カスタム電源開発・設計 豆知識

昨今、搭載される電源基板の実装は年々高密度化が進んでいます。

これにより、電源基板への発熱対策はより一層求められるようになっています。今回は、そんな高密度実装を行った電源基板における発熱対策をテーマとしたいと思います。

例えば、出力側やPFC回路などの発熱しやすいMOSFETの近くに突入制限用等の発熱量の少ないMOFSETが配置されていたとします。すると、一方のMOFSETが発熱した場合、もう一方のMOSFETへも熱が伝わります。その結果、周辺にある他のデバイス（例　SBD：ショットキーバリアダイオード、等）が熱暴走を起こしたり、(例　Di：ダイオード、等)がショート故障を起こすなど、電源基板自体の故障が発生する恐れがあります。つまり、発熱するデバイスの周囲に他のデバイスが配置されていると必要以上に熱が伝わり冷やすことができず悪循環に陥ってしまうのです。

こういった場合の対策方法として、

①双方のMOSFETの放熱器を分ける、

もしくは、②熱を伝導させないようカバーにスリットを入れる、

③風が流れるルートを確保するように部品配置を行うといった対策が有効です。

これらの対策を行うことにより、双方MOSFETの距離は変えずとも、発熱対策を行うことが可能となります。

＞＞「突入制限回路について」に関してはこちら

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