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よくある質問

Q 盤内でのリレー配線を行っているのですが、基板化したいです。可能でしょうか?

A

基板化が可能であり、盤の小型化も実現できます。

リレーを並べて配線を行う場合と比較し、基板化することで盤の小型化を実現できます。また、配線工数が削減できるため、組立リードタイムを短縮することが可能です。

まずは、仕様書・図面をご提出ください。必要に応じて現場調査を実施させて頂き、現状の接続仕様を確認させて頂きます。

基板化への最適な提案をしますので、お気軽にご相談ください。